Chaebol Hàn Quốc sắp rót gần 48.000 tỷ đồng vào Thái Nguyên: Khoản đầu tư còn lớn hơn tài sản công ty tại Việt Nam

Ngày 29/9, Samsung Electro-Mechanics công bố kế hoạch đầu tư tổng cộng 6.780 tỷ won, tương đương khoảng 129.300 tỷ đồng, để mở rộng năng lực sản xuất FC-BGA tại Hàn Quốc và Việt Nam.

Trong số này, 4.270 tỷ won, tương đương khoảng 81.400 tỷ đồng, dành cho cơ sở Sejong, Hàn Quốc. Còn 2.510 tỷ won, tương đương khoảng 47.900 tỷ đồng, hay khoảng 1,85 tỷ USD, sẽ được đầu tư vào pháp nhân sản xuất tại Việt Nam để mở rộng nhà máy đế bán dẫn. Tổng tài sản của Samsung Electro-Mechanics Vietnam tại cuối năm tài chính 2025 chỉ khoảng 2.427 tỷ won, tương đương khoảng 46.300 tỷ đồng.

Như vậy, riêng quy mô đầu tư mới bằng 103,4% tổng tài sản hiện hữu của pháp nhân Việt Nam Samsung Electro-Mechanics Vietnam, trong khi đó bản thân công ty này cũng đã là một công ty con có quy mô lớn, với tổng tài sản tương đương 16,63% tổng tài sản hợp nhất của Samsung Electro-Mechanics vào cuối năm 2025.

Samsung đặt mục tiêu cơ sở mới tại Việt Nam hoàn thành và đi vào vận hành vào tháng 6/2030. Địa điểm của Samsung Electro-Mechanics Vietnam là Khu công nghiệp Yên Bình, TP. Phổ Yên, tỉnh Thái Nguyên – nơi họ đã hiện diện hơn một thập kỷ.

Một miếng vật liệu nằm dưới GPU, CPU và bộ tăng tốc AI

FC-BGA, viết tắt của Flip Chip Ball Grid Array, là một loại đế bán dẫn có chức năng kết nối những bộ xử lý hiệu năng cao như CPU, GPU hay bộ tăng tốc AI với bo mạch chủ, đồng thời truyền tín hiệu và cung cấp điện cho chip.

Nói một cách đơn giản, nó không phải con chip, nhưng là lớp nền phức tạp nằm ngay dưới chip.

Khi máy chủ AI ngày càng sử dụng những bộ xử lý lớn, ghép nhiều chip con và phải xử lý lượng dữ liệu khổng lồ, yêu cầu đối với lớp đế này cũng thay đổi. FC-BGA phải lớn hơn, có nhiều lớp hơn, đường mạch dày đặc hơn và vẫn bảo đảm khả năng truyền tín hiệu, cấp điện cũng như độ ổn định.

Công Tơ Điện Hunonic Entec - Giải Pháp Tiết Kiệm Năng Lượng Thông Minh Điều Khiển

Chi tiết Địa chỉ tổ chức chịu trách nhiệm hàng hóa Tên tổ chức chịu trách nhiệm hàng hóa Khu vực xuất xứ Thời hạn bảo hành Điện áp đầu vào (V) Công suất (W) Loại bảo hành Thương hiệu 750 KIM GIANG HUNONIC HÀ NộI Việt Nam 12 tháng 220v 14000 Bảo hành

Samsung Electro-Mechanics cho biết sự phát triển nhanh của máy chủ AI và điện toán hiệu năng cao (HPC) đang khiến nhu cầu đối với FC-BGA tăng mạnh. Trên cơ sở hợp tác trung – dài hạn với các khách hàng Big Tech và doanh nghiệp bán dẫn toàn cầu, hãng thực hiện chương trình đầu tư mới tại Sejong và Việt Nam.

Công ty cho biết có sự hỗ trợ vốn đầu tư từ khách hàng để giảm rủi ro CAPEX, đồng thời các khách hàng cam kết sản lượng trung – dài hạn để bảo đảm tỷ lệ vận hành nhà máy, qua đó giảm áp lực chi phí hoạt động.

Quý II/2026, mảng Package Solution (giải pháp đóng gói bán dẫn) của Samsung Electro-Mechanics đạt doanh thu 771,6 tỷ won, tương đương khoảng 14.700 tỷ đồng, tăng 37% so với cùng kỳ. Công ty cho biết động lực đến từ việc tăng cung cấp các đế bán dẫn giá trị cao cho bộ tăng tốc AI và bộ xử lý máy chủ tới những khách hàng Big Tech toàn cầu.

Một quý trước đó, doanh thu mảng này cũng tăng 45% so với cùng kỳ.

Nhà máy Thái Nguyên đổi vai trong chuỗi giá trị ngành bán dẫn

Nhà máy tại Khu công nghiệp Yên Bình được hình thành trong thời kỳ hệ sinh thái Samsung tại Việt Nam tăng tốc mạnh nhờ smartphone.

Samsung E&A – đơn vị tham gia xây dựng cơ sở này – mô tả Samsung Electro-Mechanics Vietnam khi đó là nhà máy chuyên sản xuất đế mạch và mô-đun. Một trong những lợi thế quan trọng của dự án là có thể cung cấp camera mô-đun và các loại đế mạch cho nhà sản xuất smartphone ngay trong cùng khu công nghiệp, qua đó rút ngắn thời gian đáp ứng khách hàng và giảm chi phí logistics.

Năm 2021, Samsung Electro-Mechanics quyết định đầu tư 850 triệu USD vào pháp nhân Việt Nam để xây dựng hạ tầng và dây chuyền FC-BGA. Ngay khi đó, công ty đã xác định đây là sản phẩm phục vụ CPU, GPU và các thị trường tăng trưởng như máy chủ, thiết bị mạng hay ô tô.

Đến quý II/2024, nhà máy FC-BGA mới tại Việt Nam bắt đầu sản xuất hàng loạt. Cuối năm đó, Samsung cho biết doanh số đế FC-BGA kích thước lớn, nhiều lớp dành cho AI, máy chủ và ô tô tăng lên, đồng thời nhấn mạnh việc ổn định sản xuất tại nhà máy Việt Nam.

Cũng trong năm 2024, Samsung Electro-Mechanics công bố hợp tác với AMD để cung cấp substrate hiệu năng cao cho các hệ thống trung tâm dữ liệu siêu quy mô.

Mall) Loa Kiểm Âm Bluetooth EDIFIER MR3/MR5 I Công Suất 36W | Bluetooth 5.4 |

Một “hành lang” mới đang hiện ra ở miền Bắc

Một chaebol Hàn Quốc khác, LG Innotek đã lựa chọn DEEP C Hải Phòng 2 để phát triển tổ hợp sản xuất đế bán dẫn trị giá khoảng 1 tỷ USD, trên diện tích hơn 32 ha.

Đây là cơ sở sản xuất đế bán dẫn đầu tiên của LG Innotek bên ngoài Hàn Quốc. Nhà máy dự kiến sản xuất nhiều loại đế bán dẫn như RF-SiP, FC-CSP và cả FC-BGA. LG Innotek xác định nhà máy Gumi tại Hàn Quốc đóng vai trò “công ty mẹ”, tập trung nghiên cứu công nghệ mới và các sản phẩm giá trị gia tăng cao; Hải Phòng đảm nhận sản xuất quy mô lớn.

Tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, Amkor Technology đã đưa vào hoạt động cơ sở đóng gói và kiểm thử bán dẫn tiên tiến. Công ty cam kết 1,6 tỷ USD cho hai giai đoạn đầu, với các dòng sản phẩm khởi đầu gồm công nghệ đóng gói hệ thống tiên tiến và chip nhớ. Amkor từng mô tả đây là cơ sở tiên tiến nhất của tập đoàn.

Chính vì thế, dải Thái Nguyên – Bắc Ninh – Hải Phòng đang xuất hiện những mắt xích bổ sung cho nhau của ngành bán dẫn phía sau quá trình chế tạo wafer, gồm từ đế bán dẫn tới đóng gói và kiểm thử.