Lộ công nghệ đột phá trên iPhone gập, Android có thể bắt chước

Chip A20 Pro mới của Apple mang sức mạnh xử lý cấp máy tính Mac lên dòng iPhone 18 Pro và iPhone Duo – mẫu iPhone gập đầu tiên của hãng, dự kiến ra mắt ngày 23/10. Tuy nhiên, hiệu năng càng cao thì lượng nhiệt sinh ra càng lớn. Việc kiểm soát nhiệt độ trên một chiếc điện thoại có thể gập đôi đặt ra thách thức đáng kể đối với đội ngũ kỹ sư Apple.

Trao đổi với PCMag, Banafsheh Barabadi, quản lý cấp cao phụ trách thiết kế sản phẩm tản nhiệt của Apple, cùng Dan Murray, Phó chủ tịch phụ trách kỹ thuật chip, đã tiết lộ cách hãng giải quyết vấn đề này. Điểm đáng chú ý nhất nằm bên trong bản lề của iPhone Duo.

Apple thay đổi thiết kế chip để thoát nhiệt tốt hơn

Trên các thế hệ chip iPhone trước đây, bộ nhớ được đặt ngay phía trên bộ xử lý. Cách bố trí này giúp tiết kiệm không gian nhưng đồng thời khiến nhiệt khó thoát ra ngoài hơn.

Với A20 Pro, Apple chuyển bộ nhớ sang vị trí bên cạnh chip, tạo ra đường thoát nhiệt trực tiếp và thuận lợi hơn.

Từ thay đổi này, hãng thiết kế lại toàn bộ hệ thống tản nhiệt. Một vật liệu mới có cấu trúc “kim loại phủ trên lớp bọt” được sử dụng để kết nối chip với buồng tản nhiệt hơi.

Trên iPhone 18 Pro, buồng tản nhiệt này có diện tích bề mặt lớn gấp ba lần so với hệ thống trên iPhone 17 Pro. Apple cũng bổ sung các lớp đồng và graphite phía sau màn hình nhằm phân tán nhiệt đồng đều hơn trên thiết bị.

Bản lề iPhone Duo trở thành đường dẫn nhiệt

Phần lớn cải tiến tản nhiệt trên iPhone 18 Pro cũng được áp dụng cho iPhone Duo, nhưng mẫu điện thoại gập này sử dụng buồng tản nhiệt hơi mỏng hơn, đặt ở trung tâm thiết bị thay vì đóng vai trò như bộ phận khung xương chính.

Thách thức lớn nhất nằm ở thiết kế gập. Khi mở ra, iPhone Duo có thân máy rất mỏng. Nhưng khi gập lại, độ dày tăng gần gấp đôi, khiến nhiệt khó thoát ra ngoài hơn.

Bà Barabadi mô tả đây là “một trong những khía cạnh có thách thức kỹ thuật lớn nhất trong thiết kế”.

Để giải quyết vấn đề, Apple luồn một ống graphite có khả năng uốn cong qua bản lề. Bộ phận này có nhiệm vụ truyền nhiệt từ một bên điện thoại sang bên còn lại, tạo thêm không gian để nhiệt phân tán và thoát ra ngoài.

Do bản lề liên tục chuyển động mỗi khi người dùng đóng hoặc mở máy, đội ngũ kỹ sư nhiệt và kỹ sư cơ khí của Apple đã phối hợp phát triển ống dẫn nhiệt. Thiết kế phải bảo đảm bộ phận này chịu được vô số lần gập trong suốt vòng đời thiết bị mà không làm suy giảm khả năng tản nhiệt.

3ộ điều khiển nhiệt độ PID REX-C100, với cặp nhiệt

Giới thiệu về sản phẩm này Độ chính xác đo: + / - 0,5% FS Dung sai bù đầu lạnh: + /- 2 độ C (có thể được sửa đổi bằng phần mếm trong 0 ~ 50 độ C) Độ phân giải: 14 bit Chu ky lấy mẫu: 0,5 giây Quyền lực: AC 100-240V 50 / 60HZ Giá trị quá trình (PV), Giá trị cài đặt (SV) <iểm soát PIN (bao gồm ON / OFF, PID loại bước và PID liêr tỤc) Điều khiển tự điều chỉnh Đầu ra rơ le: công suất tiếp xúc 250V AC 3A (tải điện

Chơi game, quay video mà không khiến máy quá nóng?

Nếu hệ thống hoạt động đúng như Apple kỳ vọng, người dùng có thể chơi game, quay video và sử dụng các tính năng Apple Intelligence trên iPhone Duo mà không khiến thiết bị nóng lên quá mức.

Tuy nhiên, hiệu quả thực tế của giải pháp tản nhiệt mới vẫn cần được kiểm chứng khi sản phẩm đến tay người dùng. Với iPhone Duo, bản lề không chỉ là bộ phận giúp đóng mở màn hình mà còn đảm nhiệm một chức năng quan trọng khác: dẫn nhiệt, hỗ trợ kiểm soát nhiệt độ cho chiếc iPhone gập đầu tiên của Apple.